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產業與管理論壇 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

本期卷期 22:3
出刊日期 202009
刊期 季刊
ISSN 1995-8234
出版單位 財團法人工業技術研究院 產業經濟與趨勢研究中心
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體；英文
發行狀態 繼續發行
延遲開放月數 3

簡介

原刊名《產業論壇》...

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  • 本期卷期：22:3
  • 出刊日期：202009
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1 台灣行動支付平台競爭策略之探討 林智偉、邱志聖 平台理論 、 行動支付 、 專屬資產 、 網絡效應 、 platform theory 、 mobile payment 、 asset specificity 、 network effect 、 TSSCI
2 中小企業邁向數位轉型——以盈錫精密工業股份有限公司為例 駱世民、佘日新、楊馥瑜、劉軒佑 動態能力 、 組織學習 、 智慧製造 、 數位轉型 、 dynamic capabilities 、 organizational learning 、 intelligent manufacturing 、 digital transformation 、 TSSCI
3 魚與熊掌不可兼得？技術與市場之間的抗衡 蕭詠璋、李其垣 市場 、 技術 、 科技接受模式 、 智慧型手機 、 新產品開發 、 market 、 technology 、 technology acceptance model 、 smart phone 、 new product development 、 TSSCI
4 毒澱粉供應鏈風險管理決策——切割還是共同承攏？ 劉佳怡、邵揮洲、洪德芳 里仁 、 決策 、 社會企業 、 供應商管理 、 價値共創 、 Leezen 、 decision-making 、 social enterprise 、 supplier management 、 value co-creation 、 TSSCI
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