期刊資訊

產業與管理論壇 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

本期卷期 25:2
出刊日期 202306
刊期 季刊
ISSN 1995-8234
出版單位 財團法人工業技術研究院 產業經濟與趨勢研究中心
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體；英文
發行狀態 繼續發行
延遲開放月數 3

簡介

原刊名《產業論壇》...

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  • 本期卷期：25:2
  • 出刊日期：202306
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序號 篇名 作者 關鍵詞 下載 收藏
1 客戶參與的產品開發創新模式：研磨業問題解決實務分析 郭兆鳴、何建德 產品開發 、 顧客參與 、 問題解決 、 創新模式 、 Product Development 、 Customer Participation 、 Problem Solving 、 Innovation Model 、 TSSCI
2 如何運用外部連結促進產學合作？一項長期的個案研究 曾詠青、吳俊諺、洪華薇 產學合作 、 外部連結 、 社會資本 、 清華實驗室 、 U-I Collaboration 、 External Linkage 、 Social Capital 、 Tsing Hua Lab 、 TSSCI
3 社會網絡公司－社會影響力是什麼？ 傅大煜、張德儀、張幼霖 社會企業 、 社會影響力 、 SROI 、 Social Enterprise 、 Social Impact 、 Social Return of Investment 、 TSSCI
4 綠電爭議解決之鑰－中租創造太陽能的共享價值 吳斯偉、楊謹華 企業社會責任 、 創造共享價值 、 社會許可經營 、 利害關係人 、 太陽能產業 、 Corporate Social Responsibility 、 Creating Shared Value 、 Social License to Operate 、 Stakeholder 、 Solar energy 、 TSSCI
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