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產業與管理論壇 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

本期卷期 23:4
出刊日期 202112
刊期 季刊
ISSN 1995-8234
出版單位 財團法人工業技術研究院 產業經濟與趨勢研究中心
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體；英文
發行狀態 繼續發行
延遲開放月數 3

簡介

原刊名《產業論壇》...

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  • 本期卷期：23:4
  • 出刊日期：202112
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序號 篇名 作者 關鍵詞 下載 收藏
1 探索台灣對東南亞地區的科技交流模式 黃鴻鈞、施信佑、許家瑋 技術擴散 、 技術鑲嵌 、 東南亞 、 東南亞國家協會 、 科技外交 、 technological flow 、 technological embeddedness 、 Southeast Asia 、 The Association of Southeast Asian Nations 、 science and technology diplomacy 、 TSSCI
2 論離岸風電保險之聯營模式 林建智、王正偉、許永明、蘇姿樺 保險聯營 、 風險分散 、 離岸風電 、 insurance pool 、 risk diversification 、 offshore wind power 、 TSSCI
3 產業環境、寬裕資源、績效落差對集團企業海外市場選擇之分析 林玟廷、陳律睿 海外投資 、 集團企業 、 寬裕資源 、 績效落差 、 foreign direct investment 、 business groups 、 slack resource 、 attainment discrepancy 、 TSSCI
4 A-Team與M-Team的產業大聯盟 黃銘章、龔天鈞、江瑞坤、徐淑媚 A-Team 、 M-Team 、 供應鏈整合 、 產業大聯盟 、 競合 、 supply chain integration 、 industrial mega alliances 、 coopetition 、 TSSCI
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