本卷期文章目次

• 3-D IC技術發展概述 / 王秋華、陳鼎升、曾國琳
• 虛擬多核心熱傳測試晶片設計與實現 / 錢睿宏、龍巧玲、張懷中、蒯定明
• 熱導向的三維多核心處理器任務分配 / 龍巧玲、張懷中、蒯定明、張世杰
• 可用於三維時脈架構中之穿矽孔容錯架構 / 蘇祐世、龍巧玲、張世杰
不受晶片間互連約束的三維晶片時脈同步電路 / 柯智偉、黃錫瑜、蒯定明
具有高面積效益與可調整維持電壓的電源軌線間靜電放電箝制電路 / 葉致廷、梁詠智
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法 / 黃柏涵、林煌倫
三維積體電路中的多核心晶片內網路容錯架構－使用冗餘路由器 / 張雍昌、劉仲凱、鄭昌信
應用於三維堆疊記憶體堆疊層選擇之控制電路設計 / 吳明學、羅崑崙、陳振岸、陳宜文
三維晶片上之可調配堆疊記憶體架構 / 謝憲慶、葉人傑、吳明學、薛文燦、黃柏涵
從高階事務層級模型到暫存器傳輸層級設計的驗證環境建置方法 / 林詠捷、陳奕帆、王逸凱
嵌入式系統軟硬體整合驗證與除錯平台 / 陳奕帆、范佐毅、余垠宏、葉人傑
適用於三維晶片鍵合後穿矽孔測試的內建自我測試方法 / 黃瑜真、李進福、曾子維
應用於三維晶片之測試界面設計 / 駱致彥、周哲緯、李進福
應用於三維晶片之穿矽孔技術的線上錯誤偵測與更正技術 / 鄭昌信、劉仲凱、劉興庄、楊智仁
為三維積體電路設計的新型CMOS圖像感測器及讀出電路 / 葉凱儀、葉尚府、謝志成
下世代可攜式醫學造影用類比數位轉換器中之互補式金氧半導體偏移校正比較器的探討 / 龔存雄、李永斌、陳博瑋、夏廷魁、張用璽

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