期刊資訊

產業與管理論壇 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

最新卷期 20:4
出刊日期 201812
刊期 季刊
ISSN 1995-8234
出版單位 財團法人工業技術研究院 產業經濟與趨勢研究中心
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體
發行狀態 繼續發行
延遲開放月數 3

簡介

原刊名《產業論壇》...

  • 最新卷期:20:4
  • 出刊日期:201812
4筆資料,第1/1頁,
全選
序號 篇名 作者 關鍵詞 下載 收藏
1 資訊通訊科技國際品牌之通路管理方案 黃士修、于卓民、巫立宇 通路管理通路管理方案資訊通訊科技channel managementchannel programinformation and communication technologyTSSCI
2 高階經理人權力與薪酬差距 對創新與經營績效之影響 黃政仁、林祐民 高階經理人權力創新績效結構方程模式經營績效薪酬差距top management powerinnovation performancestructural equation modelingoperating perfomancecompensation gapTSSCI
3 健豪印刷 邱光輝、呂振華 全球運籌管理先驅者優勢持續競爭優勢電子商務經營模式群衆委外global logistics managementfirst-mover advantagesustainable competitive advantagee-conunerce business modelcrowdsourcingTSSCI
4 食安風暴遇眞心 雷漢聲、張粟賻、李慶芳 危機處理食安風暴食品安全管理家族企業裕珍罾crisis managementfood scandalfood safety managementfamily businessYu Jan ShinTSSCI
4筆資料,第1/1頁,

書目匯出或轉寄

匯出欄位:
匯出格式: