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1 |
3-D IC關鍵技術及應用專輯前言
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吳文慶
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2 |
3-D IC技術發展概述
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王秋華、陳鼎升、曾國琳
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三維晶片
、
穿矽孔
、
Three-Dimensional Integrated Circuit
、
3-D IC
、
Through-Silicon Via
、
TSV
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3 |
虛擬多核心熱傳測試晶片設計與實現
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錢睿宏、龍巧玲、張懷中、蒯定明
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晶片型金屬散熱晶格
、
三維晶片
、
熱點
、
Metallic Thermal Skeletons
、
Three-Dimensional Integrate Circuit,3-D IC,
、
Hotspot
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4 |
熱導向的三維多核心處理器任務分配
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龍巧玲、張懷中、蒯定明、張世杰
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多核心處理器
、
Multi-Core Processor
、
MCP
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5 |
可用於三維時脈架構中之穿矽孔容錯架構
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蘇祐世、龍巧玲、張世杰
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三維晶片
、
穿矽孔
、
錯誤容忍
、
時脈樹合成
、
Three-Dimensional Integrated Circuit
、
3-D IC
、
Through Silicon Via
、
TSV
、
Fault Tolerance
、
Clock Tree Synthesis
、
CTS
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6 |
不受晶片間互連約束的三維晶片時脈同步電路
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柯智偉、黃錫瑜、蒯定明
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時脈同步
、
三維晶片
、
穿矽孔
、
兩段式全數位延遲鎖定迴路
、
Clock Synchronization
、
Three-Dimensional Integrated Circuit
、
3-D IC
、
Through Silicon Via
、
TSV
、
Two-Phase All Digital Delay Locked Loop
、
2-P ADDLL
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7 |
具有高面積效益與可調整維持電壓的電源軌線間靜電放電箝制電路
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葉致廷、梁詠智
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靜電放電
、
維持電壓
、
電源軌線間靜電放電箝制電路
、
Electro-static Discharge
、
ESD
、
Holding Voltage
、
Power-Rail ESD Clamp Circuit
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8 |
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法
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黃柏涵、林煌倫
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應用處理器
、
平行化架構數位訊號處理器
、
三維晶片
、
低功耗設計
、
異質多核心
、
堆疊
、
Application Processor
、
AP
、
Parallel Architecture Core Digital Signal Processor
、
PACDSP
、
Three Dimension Integrated Circuit
、
3D IC
、
Low Power Design
、
Heterogeneous Multicore
、
Stacking
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9 |
三維積體電路中的多核心晶片內網路容錯架構－使用冗餘路由器
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張雍昌、劉仲凱、鄭昌信
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三維積體電路
、
多核心系統
、
晶片內網路
、
容錯
、
Three-Dimensional IC
、
3-D IC
、
Manycore System
、
Network-on-Chip
、
NoC
、
Fault Tolerant
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10 |
應用於三維堆疊記憶體堆疊層選擇之控制電路設計
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吳明學、羅崑崙、陳振岸、陳宜文
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三維堆疊記憶體
、
線性回饋位移暫存器
、
識別碼
、
識別碼產生器
、
3-D Stacked Memory
、
Linear Feedback Shift Register
、
LFSR
、
Identity Code
、
ID
、
ID Code Generator
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